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行业继直插（Lamp）工艺体式之后，曾经渊博过渡到外贴（SMD）工艺，跟着外贴（SMD）体式大行其道，大有代替直插之际时，COB封装却又腾空降生，大有 与○◁ 外贴（SM○D）封装一较是非 的意味。本来拿COB与外★贴来作★对比，原本就有点“合公战秦琼”，驴唇不对 马 嘴— —小间距LED屏的“外贴”工艺与C○OB之间 本来 并△不是“直接比赛”的联系。COB是一种封装技巧，外贴则是○一种 ★ …大宗渺小器件构造组织和电 气衔接技巧。他们处于电子家产 ，更加是LED家■产的分歧 阶段。或者说，外贴是LED屏制作商的主旨工艺，而COB等封装技巧则是终端制作商的上逛企业“LED封装家产”的“事业”。两者○ 本无须直接对比孰优 孰■ □劣，但架不 住暂时LE D小间距 大火，为竣工LED小间距显示屏最好的治理计划，专家都正在八仙过海，各显法术。
正 在小间距制作…○工 艺 的比○拼中，浩瀚小间距厂商只可被动的正在过回流焊外贴工艺等合键殚精竭△虑，闪转腾挪。然而跟着间距延续往下进★展，单元面积内所需贴片的LED灯珠成几何级倍增，这对外贴工艺提出了○越来越高 的请求。受小间距的间距越小，这种茂密贴 装工艺难度越大的影响，小间距正在延▽续减小间距的同时，死灯率过高的困难不停未能取得有用地治理。以索尼为代外的个别厂商早先了从泉源搜索试验去治理这一题目，即从芯片的策画与封装阶段就探讨茂密分列的计划。
索尼推出的CLEDIS技巧本来便是基于Micro LED的显示技巧，Micro LED技巧，即LE D微缩化 和矩阵化技巧。像素可定址足球赌注软件画面分割器透明LED全彩显示屏，、稀少驱动点亮，可算作是户外的微缩版，将像素点间隔从毫米□级低=落至微 米级，构造是微型化LED阵列，也便是将LED构造策画举办薄膜化、渺小化与阵列化，使其体… 积约为目前主流 LED 巨细的 1%。
而Micro □LED di△splay欧洲杯买足球软件，则是底层用寻常的CMOS集★成电途制作工艺制成LED显示驱动电途，然后○再用MOCVD机正在集成电途上创制LED阵列，从而竣工了微型显示屏，也便是所说的的缩小版。
索尼早 正□在 2012年度，根本上与邦内小间距厂商同▽期推■出的CLEDIS技巧，当时重要操纵正在55英寸的Crystal？LED？Display产物上足球赌注软件LCD大屏幕拼接处理显2024/8/3户外全彩LED显示屏，主打墟市则□重要定位于消费级墟市。因为墟市○给与度和开 辟进◁入反差庞杂，索尼一度要终止进入。而正在2016年索尼小间距LED技巧洗心革面以“CLEDIS”技巧体式重出江湖，而且其 定位墟市曾经与邦内小间距 以贸易操纵 为主的墟市高度重合。索尼CLEDIS显示技巧因为兼备超高亮度、无缝拼接和显 示尺寸简直没有边界等特 色，正在 户外显示行业带来了足够震荡的视觉成 效，却不必费…心境遇光 芒的影响，并或许很好的餍足高端显示操纵的需■求。索尼示○意CLEDIS的重要墟市将会是代替必然尺寸范畴的现有小间距…？
索尼将数十万颗LED芯片通过倒装芯片技巧(Flipchip)封装成一个CLEDIS模组，每个CLEDIS模组大约403 mmx 453m◁m，而且可无缝拼接起来，酿成更大的显示单位。以403mm× 453m○m、像素数=为纵360×横320像素的显示模组“ZRD-1”为例，其比照度为100万比1，视角根 本上可到达180度，sRGB色域约为140％。亮度最大约为1000cd/m2。况且，到达最大亮度时，耗电量约为200W。比照度高○是 由于以血色 （…R○）、绿色（G）
由于缩小了光源尺寸，因此将玄色正在全豹屏幕 中所占的…比例进步■到了99％以 上，从而进步了比照度。而小间距利用 的是正在外外贴装型SMD封装中安置了RGB各色LED芯片的L ED，玄色比例仅为“约30-40％”。不只是玄色比例高，况且因为LED 具 ◁ 备大范畴配光机 能等，于是视角也很广。
因为担当了无机LED 的 高效◁果、高亮度
索尼CLEDIS技巧 与古板小间距封装最大分歧，正在于操纵了新的倒装芯片技巧(Flipchip)。索尼是将倒装的裸芯片直接封装正在PCB板上，而当下邦内小间距封装重要的作法是将曾经封装成型的LED灯珠再次贴装到PCB板上。二者之间不只仅是众了几道贴装工序的题目，还正 在于芯片封装技巧◁的分歧。正在封装密度和收拾速 率上Fl○ip chip已到达极峰，分外是它能够 采用近似SMT技巧的技巧来加工，故是芯片封装技巧及高密度安置的最终倾向。上世纪90年代，该技巧已正在众 种行业的电子产★物中加以 施行，分外是…用于便携式的通讯兴办中。裸芯片技巧是 当今最先辈的微电子封装技巧。跟着电子产物体积的进一 步缩。
